FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自动测量系统。针对半导体行业复杂的 2.5D/3D 封装应用中的微结构质量控制进行了优化。全自动分析可避免损坏宝贵的晶圆材料。此外，统一的测试条件能够提供可靠的测量结果。该仪器适用于洁净室，完备的配置清单使其能够轻松整合于现有晶圆厂。特性：

全自动晶圆传输与测试流程可提高员工的工作效率

能够针对直径小至 10 µm 的结构进行精确测试

通过图像识别功能自动定位待测位置

通过 FISCHER WinFTM 软件实现简单操作

离线使用：可随时进行手动测量

适用广泛：可适配针对 6"、8" 以及 12" 晶圆的FOUP、SMIF 和 Cassette

应用：

镀层厚度测量

凸点下纳米级厚度的金属化层 (UBM)

铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）

极小的接触面以及其他复杂的 2.5D/3D 封装应用

材料分析

C4 以及更小的焊接凸点（Solder Bump）

铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）